Изготовление щепы: оборудование для изготовления, упаковка, сбыт мешками оптом, оценка спроса на продукцию от производителя

Содержание

Как сделать щепу своими руками в домашних условиях

Производство щепы, невзирая на всю простоту продукции, является достаточно рентабельным бизнесом. Особенно, учитывая, что в нашей стране очень мало предприятий, которые занимаются изготовлением щепы. Главным образом, ее создают в цехах на базе других деревоперерабатывающих производств. В этой статье мы расскажем, как сделать щепу своими руками и почему выгодно заниматься таким бизнесом.

Изготовление щепы

Древесная щепа – побочный материал деревообрабатывающей промышленности размерами 10*30*3 мм. Почему же стоит делать щепу:

простота технологической схемы
широкий ассортимент оснащения, разного по устройству и цене
колоссальный рынок сбыта
низкий уровень конкуренции.

Фактически, создание щепы – это процесс по превращению обычных отходов деревообработки в ценный материал, используемый в разнообразных сферах жизнедеятельности.

Существенным недостатком такого бизнеса можно назвать лишь сезонный фактор. Некоторые рынки сбыта в этой отрасли «работают» исключительно в определенный период. Однако при грамотном подходе к бизнесу, даже сезонность не станет помехой развитию молодого предприятия.

Данный вид бизнеса хорош тем, что предприниматель сам может выбрать более предпочтительное направление для развития своего бизнеса. А лучше развиваться сразу в нескольких направлениях. Такой вариант поможет справиться с проблемой сезонности. То есть, по окончанию сезона сбыта продукции одного направления, вы сможете «переключиться» на другой рынок сбыта.

Где применяется деревянная щепа:

ландшафтный дизайн
сырье мебельной и строительной отрасли
топливо
копчение разных продуктов.

Технология создания щепы

Технологический процесс изготовления щепы очень прост и практически не зависит от области применения конечной продукции. Процесс включает два этапа:

подготовка сырья (сортировка, сушка)
дробление сырья.

Для дробления понадобится измельчитель щепы. Дробилка для щепы может быть:

однодисковыая
барабанныая
молотковая.

Котлы на щепе

Сегодня щепа часто применяется для отопления помещений. Корпус стандартного котла включает такие составляющие:

топка
зольник
змеевик
дымовая труба
поддувало
распределитель тепла

датчики.

Именно в топке, на особой решетке, осуществляется процесс горения щепы и опилок, вследствие этого весь пепел и зола собираются в зольнике. Зольник нужно чистить примерно 2 раза в месяц.

Поскольку щепа и опилки представляют собой отходы деревообработки и не формируют большого пламени, теплообменник в подобных устройствах нагревается горячими газами, проходящими через него.

Теплообменник состоит из трубок, соединенных параллельно. Его делают из материала, прекрасно выдерживающего высокие температуры. Он не ржавеет и отличается высоким уровнем теплопроводности.

Древесные опилки и щепа является крайне экономичным видом топлива, особенно, когда рядом расположено деревообрабатывающее предприятие.

Чтобы добиться более высокого уровня производительности стоит воспользоваться газогенераторными котлами отопления на щепе и опилках. В таких устройствах нагрев осуществляется не только за счет тепла от сжигания топлива, но и вследствие действия пиролизного газа, который выделяется во время сгорания древесины.

Чтобы происходило сжигание газа, топка котла имеет две отдельные камеры, в одной из которых сгорает топливо, а в другой — газ, попадающий из первой камеры.

Котлы для отопления, которые работают на опилках и щепе, как и прочие отопительные приборы, могут быть одноконтурными и двухконтурными.

Одноконтурные только обогревают помещения, тогда как двухконтурные могут еще осуществлять нагрев воды. Вторые устройства более популярны среди владельцев частных домов, поскольку они не просто обеспечивают дом теплом, но горячей водой.

Главные достоинства отопления щепой:

низкая стоимость сырья
отечественное топливо не подвергается кризисам
независимость от газа и жидкого топлива
цена формируется на региональном уровне
экономия времени при наличии автоматики
экологически чистый материал
высокий КПД (90 % и более)
эффективность и энергосбережение.

Недостатки:

низкие сыпучие качества, вследствие чего ее проблематично перевозить

высокий уровень влажности
горят несколько хуже цельной древесины или уголь.

Щепа своими руками

Блюда, которые приготовлены из копченых продуктов, различные виды мяса, птицы и рыбы с приятным вкусом, нежным ароматом дыма – это, пожалуй, самые желанные продукты на любом праздничном столе. Копчение не только придает продуктам прекрасные вкусовые качества, но и продлевает срок их хранения.

А для того, чтобы баловать гостей полностью натуральными, без всяких химических добавок, копченостями, нужно научиться делать щепу своими руками и коптить продукты в домашних условиях.

Вам понадобятся заготовки плодовых деревьев, наделяющие продукты тонким фруктовым ароматом. Для изготовления щепы, которая будет применяться для копчения продуктов, стоит предпочесть такие сорта древесины:

грушу
яблоню
абрикос
вишню
черешню
виноградную лозу
ветки черной смородины.

Универсальным материалом для создания щепы можно назвать ольху. Такая щепа горит с выделением чистого дыма и отвечает за образование аппетитного блеска верхней части продукта. Щепа из бука почти не оказывает влияния на вкус, поэтому считается идеальным вариантом для копчения рыбы.

Не стоит делать щепу для копчения из хвойных сортов древесины, потому что она наделяет продукты горечью.

Когда выбор древесины сделан, можно приступать к процессу изготовлению щепы. Щепа в домашних условиях может быть изготовлена с применением специального оборудования. Измельчительный станок для щепы стоит довольно дорого. В домашних условиях можно воспользоваться другими приспособлениями.

При небольшом объеме необходимой щепы можно воспользоваться топором среднего размера. С заготовки нужно снять кору. Далее измельчите древесину вначале на полосы средней толщины, а потом порубите на небольшие квадраты стороной примерно 2 см.

Еще один вариант заключается в использовании ручной или электрической пилы. Ею нужно распилить бревно на пластины 2-3 см высотой, а потом порубить их топором на щепки.

Для копчения очень важен размер частиц, который оказывает влияние на равномерность образования дыма. Сгорание мелких опилок станет причиной появления привкуса гари.

После измельчения щепу нужно замочить в чистой воде на 4 часа. По окончанию этого времени щепу нужно извлечь и просушить до уровня влажности от 50 до 70%.

Если приобрести стационарное устройство для измельчения отходов древесины и изготовления щепы, то можно смело отапливать свое жилье экологически безопасным видом топлива.

Насыпная плотность щепы технологической древесной

Сколько килограмм в 1 кубе щепы, объемная плотность древесных отходов.	Сколько вес 1 литр (литровая банка) в кг.	Сколько вес 1 ведро емкостью 10 литров (стандартное).	Сколько литров в 1 кубе (одном кубическом метре).	Сколько килограмм в кубе — масса 1 м3, объемная плотность, уд. вес.	Какой уд. вес или какая объемная плотность в гр/см3	Количество кубов в тонне.
древесная щепа технологическая хвойных пород полусухая (влажность = 30-40%).	0.6 — 0.7	6 — 7	1000	600 — 700 кг/м3	0.60 — 0.70 г/см3	1.66 — 1.43
древянная щепа технологическая лиственных пород полусухая (влажность = 30-40%).	0.7 — 0.9	7 — 9	1000	700 — 900 кг/м3	0.70 — 0.90 г/см3	1.43 — 1.11
древянная щепа технологическая хвойных пород сырая (влажность = 50-60%).	0.75 — 1	7.5 — 10	1000	750 — 1000 кг/м3	0.75 — 1.00 г/см3	1.33 — 1
древянная щепа технологическая лиственных пород сырая (влажность = 50-60%).	0.85 — 1.3	8.5 — 13	1000	850 — 1300 кг/м3	0.85 — 1.30 г/см3	1.18 — 0.77

Какая щепа для копчения лучше | Изготовление щепы самостоятельно | Блог

При выборе ингредиентов для коптильни сразу возникает вопрос о дровах и щепе. Насколько они важны и что от них зависит? Многое, поскольку эти мелочи напрямую влияют на цвет, вкус и аромат готового блюда. Неправильный выбор делает продукты малосъедобными, а удачный — создает восхитительное угощение.

В статье мы расскажем, что такое щепа для копчения, как ее выбрать или приготовить самостоятельно. А для большей наглядности к тексту прилагается видеоинструкция.

Правила выбора щепы для копчения

Стружку, щепу или опилки покупают или производят своими силами.

При выборе учитывают размер, структуру и вид древесины, поскольку от этого зависят характеристики коптильного дыма, привкус и аромат готового блюда.

Основные правила изготовления щепы в домашних условиях:

Древесину выбирают здоровую, без плесени, следов гниения и повреждения насекомыми.
Сырье должно быть без коры, которая загрязняет стенки коптильни и придает дыму неприятный вкус из-за высокого содержания смолы.
Щепа должна быть умеренно влажной. Слишком сырая будет плохо тлеть с образованием большого количества водяного пара. Пересушенная легко загорается, а открытое пламя выплавляет жир, и блюдо получается жестким.
Оптимальный размер кусочков древесины — 2–3 см.

Не стоит использовать для производства дров и щепы древесину хвойных пород, поскольку она содержит большое количество смол и придает блюду горечь. По той же причине — из-за высокой концентрации смолистых веществ, для копчения редко выбирают березу.

Универсальные сорта древесины — осина и ольха. Они дают чистый дым без опасных примесей и подходят для копчения любых продуктов.

Благодаря ольховой стружке деликатесы приобретают красивый золотисто-коричневый цвет, слегка кисловатый вкус и насыщенный терпкий аромат.

Также популярны многокомпонентные смеси на основе ольхи и осины. Для достижения наилучшего результата щепа должна содержать не менее 60 % ольховой или осиновой стружки либо древесины плодовых деревьев.

Тонкости приготовления рыбы

Для приготовления рыбных блюд используют ольху и можжевельник или древесину плодовых деревьев: груши, яблони, рябины. Самый распространенный вариант — щепа на основе ольховой стружки, которая придает блюду золотистую корочку и уникальный аромат. В смесь добавляют приправы и пряности: розмарин, скорлупу грецкого ореха и миндаля. Приятный пряный запах рыбе придают виноградные косточки.

Щепа для мяса

Для копчения птицы, дичи и мяса лучше всего подходит ольха, ясень, осина и бук. Стружку яблони, абрикоса и вишни обычно используют для приготовления птицы. Благодаря такой щепе готовый деликатес получает тонкий аромат и ненавязчивый сладковатый привкус.

Яблоневую стружку берут для копчения свинины, чтобы получить блюдо с золотистой корочкой и нежной текстурой. Буковая щепа обеспечивает красивый цвет птице и ягненку. Черная смородина в небольших количествах подходит для утки, курицы, говядины и баранины, а кролика лучше готовить на сливовых и виноградных косточках с добавлением можжевельника.

Смеси для копчения сыров

Рекомендуется выбирать бук, ольху, грушу и яблоню. Вишневая щепа подходит для сыров с нейтральным вкусом, обеспечивает продукту восхитительный запах и характерный сладковатый вкус. Когда требуется минимальное изменение вкусовых качеств, используется стружка из бука.

Щепа для морепродуктов и овощей

Самое распространенное сырье для щепы — ольха. Она подходит для копчения угря, устриц, лангустов и кальмаров. Ольховую стружку можно комбинировать с древесиной плодовых деревьев. Копченые мидии готовят с сосновыми иголками, но такое блюдо под силу только опытным гриллерам.

Для приготовления овощных блюд подойдет стружка черешни, вишни и можжевельника. Последний обязательно сочетают с универсальными видами древесины — осиной и ольхой.

Изготовление сырья для копчения своими руками

Запасы древесины пополняют вдали от автомобильных трасс и крупных промышленных предприятий. При заготовке отдают предпочтение здоровым ветвям без видимых повреждений гнилью и насекомыми. Собранное сырье сушат в помещении с хорошей вентиляцией или на открытом воздухе.

Далее ветви измельчают любым доступным способом. Например, щепу можно снять при помощи рубанка, как показано в этом видео.

С помощью этого способа получают кусочки дерева равной толщины и размера, что улучшает качество копчения. Существуют также дробилки для измельчения древесины, однако их использование в домашних условиях нецелесообразно.

Специальное оборудование — станки для измельчения, упаковки и сушки — применяют при промышленном производстве щепы. Заготовка и переработка древесины выгодный бизнес, поскольку многие предпочитают покупать готовое сырье для копчения.

Для изготовления щепы берут сухие и свежесрубленные ветви. Первые дают более нежный вкус, вторые — насыщенный цвет и терпкий запах.

Сколько нужно щепы для приготовления блюд

Количество сырья зависит от веса продуктов, длительности процесса и размера коптильни. При горячем копчении используют небольшое количество стружки, в противном случае у блюда будет горький привкус. Для переносной коптильни достаточно 1–2 горстей щепы, причем мелкие опилки распределяют по дну, а крупные складывают горкой в центре.

При холодном копчении учитывают конструкцию аппарата и тот факт, что древесное сырье обычно добавляют в процессе приготовления. В некоторых случаях щепу заменяют дровами, а для запаха добавляют листья.

Есть ли необходимость замачивать сырье перед помещением в коптильню? На этот вопрос нет однозначного ответа. Влажная древесина образует большее количество сажи и делает чуть горьковатым вкус рыбы и мяса, зато вероятность возгорания в этом случае минимальна. Пересушенная щепа может загореться в процессе и испортить блюдо, поэтому перед применением ее лучше смочить.

Изготовление щепы и ее подготовка к измельчению в стружку

Изготовление щепы расширяет сырьевую базу производства древесных плит, бумаги, целлюлозы и других продуктов, так как при этом используются некондиционная и малоценная древесина, отходы лесозаготовительного производства, лесопиления и деревообработки.

Получение щепы — это подготовка древесины к измельчению в стружку. Щепу изготовляют из древесного сырья, которое по его состоянию, форме и размерам не может быть разделено на другие сортименты. К изготовлению щепы прибегают и как к целесообразному техническому решению, оправданному экономическими соображениями.

Для производства ДСтП плоского прессования длина щепы, измеряемая по направлению волокон древесины, 20…60 мм при оптимальной 40 мм, а толщина не более 30 мм. Для плит экструзионного прессования длина 5…40 мм при оптимальной 20, толщина не более 30 мм. Засоренность корой в щепе не более 12 % и более 5 %. Минеральные примеси, обугленные частицы и металлические включения не допускаются.

Щепу изготавливают из древесины хвойных (ели, сосны, кедра, пихты) и лиственных пород (березы, ольхи, липы, бука, осины, тополя, ильма, клена). Смешение щепы из лиственных и хвойных пород допускается только по соглашению с заказчиком. Влажность щепы не выше 29 % относительного или 40 % абсолютного содержания влаги, размеры щепы не одинаковы и варьируют в определенных пределах. Для характеристики однородности или неоднородности щепы по размерам устанавливают ее фракционный состав, т. е. разделяют ее на размерные группы с определением массы щепы в группах — в процентах от ее общей массы, принимаемой за 100 %. Для фракционирования используют наборы сит с определенным диаметром отверстий. Через каждое сито проходит часть щепы. Прошедшая часть поступает на следующее сито с более мелкими отверстиями и т. д. Самые мелкие частицы поступают на сплошной поддон, а самые крупные остаются на верхнем сите: сита вставляются друг в друга, образуя разборный цилиндр. Ситоанализатору с ситами сообщают колебательное движение. Перед анализом щепы из нее удаляют кору и гниль. Фракционный состав щепы приведен ниже.

Технологическую щепу учитывают в кубических метрах плотной массы с точностью до 0,1 м3, принимая для перевода насыпного объема щепы в плотную массу следующие значения коэффициента: 0,36 — до отправки потребителю; 0,4 — при перевозке железнодорожным и автомобильным транспортом до 50 км; 0,42 — на расстояние более 50 км.

Щепу получают резанием в рубительных машинах которые в зависимости от способа крепления ножей, удаления образовавшейся щепы и числа ножей делятся на: а) дисковые; б) барабанные с полым валом; в) барабанные с подножевыми пазухами; ) малоножевые и д.р. многоножевые. Во всех случаях сырье подается под углом к ножам для облегчения резания и уменьшения опасности. Достигается это приданием питательному лотку наклона измеряемого от вертикали, а также созданием угла между осью вала и горизонтальной проекцией от загрузочного круга.

В барабанных рубительных машинах угол может быть 90°.

Дисковые машины широко распространены, они применяются для измельчения крупного сырья и могут быть со свободной подачей за счет самозатягивания сырья, что обеспечивает хорошие условия согласования резания и подачи, и с принудительной подачей, производимой двумя рядами приводных подающих вальцов, расстояние между которыми регулируется. Для повышения самозатягивания сырья и создания устойчивой работы дискам и кромкам ножей придают винтовую поверхность, благодаря чему резание происходит по ходу винта. Машины в зависимости от способа удаления щепы могут быть с верхним и нижним выбросом.

Дисковые машины применяют для переработки в щепу круглых лесоматериалов, отходов лесопиления, карандашей фанерного производства, барабанные машины — для переработки шпона-рванины. Барабанные рубительные машины имеют большие загрузочные отверстия, что удобно при переработке крупного материала, механизм подачи которого состоит из двух пар вертикальных и горизонтальных приводных вальцов с шинами, обеспечивающих подачу сырья с двусторонним базированием и тем самым переработку отходов различной толщины. В механизме резания чаще всего 3—4 ножа, но бывает до 24. Полученная щепа из полого барабана удаляется по неподвижному лотку. Машины могут снабжаться откидным суппортом для заточки ножей.

При получении щепы формируется длина стружки, непосредственно влияющая на прочность плит при изгибе. Длину щепы приближенно определяют из ее соотношения с фракционным составом. Для сортировки щепы в условиях производства древесностружечных плит применяют сортировочную машину с размерами отверстий в верхних ситах 50×50 мм, а в нижних диаметром 6 мм. Крупная щепа направляется на дополнительное измельчение с возвратом на сортировку. Фракция, прошедшая через нижнее сито после дополнительного измельчения, при наличии в ней большого количества гнилей и минеральных частиц не используется.

Бизнес на щепках — Зарубежный опыт

Бизнес на щепках

У нас, в России, чаще всего щепа – это отходы лесопильного производства, именуемые щепой технологической и используемые для нужд целлюлозно-бумажного производства.

И пока еще не слишком распространена грамотная и экономически целесообразная утилизация лесосечных отходов и связанная с этим процессом щепа энергетическая.

Простая схема
В отличие от России, в Финляндии энергетическая щепа уже давно является очень выгодным товаром. Лесосечные отходы – ветки, верхушки, пни – закупают у лесозаготовителей энергетические компании. Но в топку муниципальных котельных отходы идут не просто «как есть», а измельченными в щепу. Работа ведется по следующей схеме. Заготовительное предприятие по завершении собственно процесса валки леса на делянке оставляет лесосечные отходы прямо в лесу, на участке, где работал харвестер. Отходы лежат здесь не меньше месяца-двух, а если заготовка зимняя, то и до схода снега. Необходимо это для снижения количества вредных для котлов кислот, содержащихся в свежей древесине, – это требование энергетических компаний, потребителей такой древесины. По истечении необходимого срока отходы собирают, аккуратно складируют вдоль лесовозных дорог, заботливо покрывают бумажными листами и оставляют. Досыхать. И ждать своего часа, а точнее – приезда рубительной машины, которая их перерубит в щепу. Технология производства энергетической щепы состоит в измельчении древесных отходов в специальных рубительных машинах, обычно это роторно-ножевые дробилки.

HEINOLA как основа семейного дела
Остановимся подробно на этом этапе. Интересно, что в Финляндии существует целый сегмент экономики, занимающийся рубкой отходов лесозаготовки и доставкой их до потребителя. Обычно это небольшие, часто семейные предприятия, в арсенале которых одна–две рубительные машины. Обслуживают они нескольких клиентов-лесозаготовителей, которые, в свою очередь, имеют прямые контракты с энергогенерирующими компаниями на поставку энергетической щепы для нужд муниципальных котельных.

Нам удалось побеседовать с Мика Ээрола, успешным финским предпринимателем, работающим в данной сфере уже 16 лет. В лесном деле он не новичок – более 20 лет до основания своей фирмы Hakevelhot Oy Мика управлял харвестером и форвардером. А потом решил, что в профессиональном плане нужно что-то менять, хватит стоять на месте, пора развиваться. Так появилась новая работа, переросшая затем в собственный бизнес, о котором предприниматель сегодня говорит: «Моя компания – моя жизнь». Сейчас среди клиентов его фирмы – один из крупнейших финских деревообработчиков, ведущий собственные заготовки, – Stora Enso, а также несколько небольших заготовительных предприятий. А совсем недавно парк мобильных рубительных машин компании Hakevelhot Oy пополнился еще одной, уже пятой по счету. Причем все его рубилки – машины производства Heinola. Наши вопросы стандартны: как развивается бизнес, почему Heinola, в чем персональный секрет успеха?

– Начинать работу оператором рубительной техники с моим опытом управления лесными машинами было несложно. Практически в начале своей работы в новом качестве я познакомился с брендом Heinola. Мне удалось попробовать также аналоги других марок и сделать выбор для себя. Не стану ругать других или пытаться сравнивать, скажу только, что моя машина – Heinola. Отдав ей предпочтение однажды, я остаюсь ее приверженцем и не жалею о своем выборе. К тому же парк из нескольких машин одной марки – несомненное удобство, поскольку это упрощает не только работу с ними, но и существенно снижает затраты на закупку в склад необходимых запчастей. Сегодня я могу утверждать, что рубилки Heinola знаю, как свои пять пальцев, и каждый раз, покупая новую (а развитие бизнеса требует пополнения парка техники), я уверен в том, чтó получу. В каждой новой машине я вижу непременные усовершенствования, которые делают ее удобнее для эксплуатации, но никак не сложнее в целом. Потому-то новую машину можно сразу пустить в работу и получить от нее полноценную отдачу. Важная деталь – все рубилки Heinola, работая от двигателя основной машины, отличаются выгодной экономичностью.

На производство и доставку каждого кубометра щепы требуется не более 0,5 л топлива

Логистика в лесу
Однако успех бизнеса – это не только качественная, правильно подобранная техника. Это еще и четкое планирование, и умение справляться с трудностями, без которых не обходится никакая деятельность.
– Самое сложное в нашей работе – организация логистики, – продолжает наш собеседник. – Рубительная машина не работает одна, с ней в команде всегда два грузовика, а значит –три человека, между которыми должно быть четкое взаимодействие. Представьте себе: три единицы техники, бесчисленное количество точек складирования отходов, в том числе и совсем небольших, в разных местах, и 3–4 точки доставки. Все это необходимо увязать, избегая лишних простоев, неэффективных переездов и прочих накладок. Не всегда предварительно заявленный клиентом объем отходов соответствует действительности, потому часто приходится планировать прямо «на колесах», чтобы добиться оптимизации рабочего времени и расходов. Помогает здесь компьютерная рабочая карта, которая есть у каждого члена команды, а также четкое взаимодействие всех троих.

…и регулярная профилактика
Таким образом, несмотря на сложности, при правильной организации работы все получается, как надо. Причем, это в полной мере относится и к организации сервиса.
– Мы имеем дело с машинами, а потому сервис – важнейшая составляющая успеха нашей работы и бизнеса, – комментирует Мика Ээрола. – Не припомню, чтобы за годы нашей эксплуатации рубилок Heinola случилось что-то совершенно неожиданное, катастрофичное. Любая техника может ломаться, к этому надо относиться просто как к факту и знать, что с этим делать. К примеру, камень, попавший в рубительный барабан вместе с лесосечными отходами, – это практически гарантированная поломка ножа, однако это не самая большая неприятность. Гораздо более чувствительна машина к кускам металла. Вместе с тем радует то, что с необходимым ремонтом мы чаще всего справляемся собственными силами. При этом есть уверенность, подкрепленная опытом, что, если потребуется, мы всегда получим от Heinola необходимую нам помощь.

Важно не только тщательно подготовить машину к новому рабочему сезону, но и не пренебрегать диагностикой и профилактическим ремонтом, по возможности предотвращая поломки и задумываясь о запчастях до того, как они срочно понадобятся. Ведь одна серьезная поломка способна провалить весь сезон. «В конце каждой рабочей недели наши машины отправляются на сервисное обслуживание, – делится опытом Мика, – ведь поломка – это как болезнь, которую легче предотвратить, чем лечить. Добавлю, что это не только легче, но и стоит меньше. Пусть такой сервис – удовольствие не из дешевых, но именно он помогает не только сэкономить деньги, но и заработать больше благодаря отсутствию простоев техники».

Не советовать, но делиться опытом
– Люди, которые задумываются о покупке рубилок, нередко спрашивают мое мнение о машинах Heinola. Я не могу дать совет, купить или не купить. И если купить, то что. Я просто говорю, как есть, не приукрашивая, а наоборот – приглашая посмотреть, как работает машина в реальной жизни, в реальных условиях. Тем не менее очень многие из тех, кто однажды спросил о Heinola, выбрали именно эту марку, – в завершение нашей беседы рассказывает Мика. Именно так, планируя что-то, всегда здорово не просто спросить совета более опытного специалиста, а попытаться учесть его опыт и учиться на нем. В том числе и в этом, призвана помочь нашим читателям рубрика «Лучшие зарубежные практики».

Яна Сосновская

Щепа для копчения своими руками

Что может быть лучше, чем отдых на природе? Пожалуй, сложно придумать ответ на данный вопрос. Для того чтобы сделать отдых за городом еще более интересным и запоминающимся, можно попробовать самостоятельно закоптить рыбу или мясо. Вкус свежеприготовленного яства надолго запомнится не только вам, но и вашим гостям. Для того, чтобы процесс копчения прошел по всем правилам, нужно не только стать владельцем хорошей коптильни, большую роль также играют щепа и опилки, которые призваны обеспечить необходимые условия для приготовления вкусного блюда. Щепу, как и коптильню, вполне можно подготовить в домашних условиях своими руками.

Первое действие все-таки выполнить будет проще. Для того, чтобы собственноручно устроить коптильню, придется детально ознакомиться с ее устройством. Помимо теоретических знаний не помешает также и наличие определенных навыков.

Выбираем древесину для щепы и опилок

В первую очередь, стоит обратить внимание на те породы деревьев, которые лучше не использовать для копчения. Следует воздержаться от таких материалов, как березовая щепа. Если вы не достигли высшей ступени мастерства, то не нужно выбирать и хвойные породы. В первом случае страшен деготь, который может содержаться не только в коре, но и попасть в опилки. Во втором — возможная горечь, которой из-за смолы рискует пропитаться и пища. Стоит отметить, что в некоторых европейских странах все же используют хвойную щепу и опилки для приготовления отдельных блюд. Осину отнесем также к неблагонадежным вариантам, так как она уже успела завоевать себе отрицательную репутацию.

Один из наиболее универсальных материалов длякопчения — это ольха. С одинаковым успехом можно использовать опилки и ветки небольшого размера этого дерева. Вкуснее всего при помощи такой древесины получаются рыба и мясо кролика.

Дуб также хорош для копчения, он поможет сделать настоящие произведения кулинарного искусства. Буковые ветки также считаются хорошим выбором, однако не везде их можно достать.

Отличных результатов помогают добиться ветки и опилки, приготовленные из некоторых пород садовых деревьев, таких как яблоня, вишня и груша.

Для тех, кто уже освоил азы копчения и считает себя мастером в этом деле, впрочем, не составит труда сделать для приготовления очередного шедевра из рыбы или мяса набор из опилок, веточек и других фракций разных пород деревьев. Некоторые владельцы коптилен советуют кроме всего прочего использовать также молодые веточки ольхи.

Как сделать щепу для копчения своими руками

Итак, если с породой древесины удалось определиться, пришло время заняться непосредственным изготовлением материала для копчения. Щепа для копчения своими руками вполне пригодна к производству в домашних условиях. Для этого понадобится топорик средних размеров, ведро с чистой водой и небольшая дубовая чурочка. Последнее уточнение весьма условно — вместо дубовой чурки может быть ольховая или любая другая, которую вы выбрали.

Если выбор пал на плодовые деревья, то самым оптимальным решением будет использовать ветви после весеннего среза.

Главный секрет заключается в состоянии исходного сырья. В частности, его влажность должна находиться в интервале от 50 до 70 %. При этом необходимо избегать некачественной древесины. Это означает, что при малейшем подозрении на плесень или наличие какого-либо химического покрытия следует отказаться от данного материала.

Рассмотрим примерный план приготовления щепы:

Древесину нужно очистить от коры и измельчить. В случае, когда нужна щепа, подойдут кусочки размером примерно 2х2 см.
Далее опускаем в ведро с чистой водой и выдерживаем в нем около 4-х часов.
Затем вынимаем получившиеся кусочки древесины и подсушиваем ее в сухом помещении до нужной нам влажности.

После всех описанных процедур материал готов к использованию.

Опилки для копчения своими руками в домашних условиях можно сделать по такому же принципу с той лишь разницей, что измельчать их придется до меньших размеров и не понадобится столь долгое выдерживание в воде.

Если вам некогда заниматься приготовлением сырья, всегда есть возможность купить пакет готовых опилок для вашей коптильни. Однако, решившись на такую покупку, стоит заранее удостовериться в высоком качестве данной продукции, иначе есть риск испортить не только продукты, но и настроение, потеряв время и силы впустую.

В то же время, сделав большую часть работы собственными руками, вы будете приятно удивлены хорошими результатами, которые выразятся в виде изысканной пищи, представленной на вашем загородном застолье.

Изготовление щепы для арболита собственноручно

При возведении дома эффективная термоизоляция является одним из ключевых моментов строительства. Есть много различных технологий утепления помещений. Как правило, это навесные конструкции, фасадные или размещенные внутри материалы. Но решить проблему теплоизоляции можно еще на стадии строительства, используя сырье, обладающее высокими показателями термозащиты. Таким материалом является арболит или по -иному деревобетон. Легкие блоки для создания стен дома, изготовленные на древесной основе, являются самым удобным и выгодным материалом.

Из чего делают арболит?

Деревобетон материал не новый. Еще в 84 году прошлого века на него были установлены государственные стандарты, которые действуют и до сих пор. Согласно этим нормам, арболит в своей структуре должен содержать измельченные стебли растений или древесную щепу длинной не более 4 сантиметров, толщиной- 0,5 сантиметра и шириной 1 сантиметр. При этом количество органического наполнителя должно составлять около 90%. Связывающим материалом является бетон и специальные химические добавки, улучшающие качество растительной составляющей, и повышающие эластичность полуфабриката.

Щепа и ее применение. Этот материал получается путем измельчения древесины.

Существует несколько вариантов такого сырья:

Технологическая. Такую щепу используют для древесноволокнистых, древесно-стружечных плит и арболитовых блоков.
Зеленая. Этот материал содержит примесь листьев и древесной коры.
Топливная. Применяется для создания топливных материалов.

Для деревобетона преимущественно используется щепа из хвойных пород дерева. При использовании лиственных пород леса для химической обработки нужно больше синтетических препаратов, нежели для хвойных. Особенностью щепы для арболита является ее форма. Эти частицы имеют игольчатый вид. Такая характеристика позволяет элементам по-разному деформироваться при воздействии влаги. Как следствие арболитовый блок надежен и долговечен.

Преимущества деревобетонных строительных блоков

Материал, в который входит древесная щепа, очень хорошо поддается обработке. Он отлично пилится в любой плоскости. Чтобы его разрезать достаточно обычной пилы. Поэтому размер блоков можно подогнать по ходу строительства.
Такой блок хорошо держит крепежи. Гвозди и шурупы надежно удерживаются в структуре стройматериала.
Арболитовые блоки имеют достаточно большие размеры. Но при таких габаритах их вес очень небольшой. Это позволяет не только сэкономить на специальной подъемной технике, но и снизить нагрузку на основание дома.
Экологически чистый материал. Правильная обработка щепы предотвратит развитие разнообразных микроорганизмов, грибов, грызунов и насекомых. Измельченная древесина, подвергнутая реакции химических препаратов, не гниет, предотвращает скапливание конденсата на стенах.
Очень низкая теплопроводность. Древесная щепа «теплая» сама по себе, плюс пористость блоков дают отличные изоляционные характеристики. Если сравнивать с кирпичной кладкой, то 30–40 сантиметров арболита защищает от холода с такой же эффективностью, как два метра кирпича. Это едва ли не самый лучший теплосберегающий материал на сегодняшнее время.
Высокая пластичность материала. Благодаря этому свойству из древесной щепы можно сделать деревобетонный блок практически любой формы. Поэтому арболит – один из лучших материалов для самых замысловатых архитектурных решений.
Этот материал считается самым «дышащим». Даже сравнивая с некоторыми породами дерева.
При правильном изготовлении деревобетонных блоков они приобретают огнеупорные свойства. Даже большое содержание древесной щепы позволяет намного дольше удерживать форму, нежели современные полимерные блоки.
Одно из самых главных свойств этого материала — это то, что он не дает усадки. Отличная амортизация и пластичность позволяют блокам с древесной щепой не трескаться и не крошиться .
Один из лучших шумоузоляторов сегодня.
Его поверхность можно обрабатывать любым отделочным материалом. Арболит прекрасно сцепляется с любой строительной смесью даже без армирующей сетки.

Как сделать щепу своими руками?

Качественный деревобетон стоит не дешево. Поэтому создать такие блоки выгоднее самостоятельно. На первый взгляд в этом процессе нет ничего сложного, но каждая работа имеет свои нюансы.

Подготовка щепы для арболита

Чтобы это сырье обеспечило прочность и надежность строительному материалу и самое главное, чтобы получить ожидаемую теплоизоляцию, его нужно правильно подготовить.

Древесина. Правильно выбранная порода дерева – это уже половина успеха. Лучшим материалом в этом случае считается сосна. Она имеет хорошие теплоизоляционные свойства и для ее обработки нужно намного меньше химических препаратов , нежелидля других пород. Также используют пихту, ель, березу, тополь, осину. Не применяется бук и лиственница. Щепу для арболита нельзя делать из свежесваленых деревьев. Лучше использовать древесину, которая была срублена не менее четырех месяцев назад.
Измельчение. При дроблении материала нужно учитывать его размеры и форму. 3. Минерализация. Обработка щепы химическими препаратами.

Способ приготовления щепы

Этот материал изготовляют при помощи специальных дробильных аппаратов: рубильных машин и молотковых дробилок.

Сначала древесину нужно измельчить посредством рубильной машины.
После первичной обработки сырье подвергается дроблению через молотковую дробилки. На выходе длина частиц не должна превышать 2,5 сантиметра, а ширина -0,5 сантиметра.
На следующем этапе необходимо отсортировать на вибрационном грохоте. Это позволит избавиться от коры и земли, которые не должны быть в готовых арболитовых блоках.
В каждой древесине содержится сахароза. Если ее не удалить,сырье не только будет подвергаться быстрому разложению, но и очень затруднит схватывание бетонной смеси. В готовых блоках может начаться процесс брожения. Как результат внутри изделий появятся пустоты. Чтобы нейтрализовать подобный компонент в производстве используют сернокислый алюминий, «жидкое стекло» или безопасный кальция хлорид. Если нет подобных химикатов, вполне можно заменить водным раствором гашеной извести. В нем замачивают древесную щепу не менее чем на три часа. Если нет подходящих реагентов для нейтрализации сахарозы, измельченную древесину можно просто оставить под открытым небом на 90 дней, периодически помешивая. Также, чтобы предотвратить появление каких-либо живых организмов, щепа обрабатывается антисептическими средствами.

Арболитовые блоки из древесной щепы

После подготовки органического материала, можно делать непосредственно древесно бетонные блоки.

Щепу нужно засыпать в бетономешалку, добавить воды и цемент. Соотношения должны быть такими: на три части дробленой древесины добавляется четыре части воды и три части цемента.
Смесь нужно мешать до тех пор, пока она не станет однородной и немного рассыпчатой на вид. Но при этом из такой массы можно сделать комок.
Форма для блоков предварительно обрабатывается известковым молоком.
Готовый раствор высыпается в емкость слоями. Каждый шар нужно хорошо утрамбовывать.
После того, как форма заполнится смесью наполовину, нужно один слой сделать из обычного бетона, положить армирующую сетку и снова залить бетонной смесью. После этого форма до конца заполняется массой со щепой. Сделать блоки можно и без сетки, но такие заготовки намного прочнее и долговечнее. Каждый утрамбованный слой нужно протыкать в нескольких местах заточенной арматурой. Это позволит удалить воздушные пузыри.
Когда до краев емкости останется пару сантиметров, нужно залить раствор штукатурки и хорошо разровнять поверхность. Этот метод позволит получить готовые блоки из уже отштукатуренной стороной.
Такой материал застывает сутки.
Готовый блок нельзя использовать сразу. Лучше его оставить на воздухе под пленкой на четырнадцать дней при высокой температуре воздуха. Если градусы на улице показывают отметку ниже 10, то и срок гидратации повышается.

Заключение

Технология изготовления щепы для арболита и непосредственно самих блоков достаточно проста. Грамотная организация процесса создания таких материалов позволяет полностью и бесперебойно обеспечить сырьем строительство дома из самого арболита.

Cостав арболита: технология, химдобавки, пропорции Арболит: недостатки и достоинства строительного материала Достоинства и недостатки кремнегранитных блоков

0,1366 s
©2021 Все права защищены

Производство технологической щепы | Biowatt

Технологическая щепа — это размельченная древесина, имеющая определенные размеры частиц. Для производства технологической щепы высокого качества нужно учитывать один из важных факторов, такое как качество технологической щепы, — ее однородность по длине и толщине.

Для различных производств размеры щепы различны. Оптимальные размеры щепы (длина*ширина) составляют, мм:

для целлюлозно-бумажного производства 18×5;
древесноволокнистых плит 25×5;
древесно-стружечных плит плоского прессования 40×30;
гидролизного производства 20×5.

Фракционный состав щепы нормируется. Количество разных примесей ограничивается в зависимости от назначения щепы: коры 1-17%, гнили 0,1-6, минеральных примесей 0-1,5%. Обугленные частицы и металлические включения не допускаются для всех видов производства.

Кусковые отходы целесообразно перерабатывать на технологическую щепу на предприятиях, где они имеются. Процесс производства технологической щепы состоит из следующих операций:

транспортирования кусковых отходов и удаления металлических включений;
измельчения древесины на рубительных машинах;
сортирование щепы по фракциям;
удаления мелочи;
повторного измельчения отсортированной крупной щепы и сортирования;
отгрузки щепы.

Отходы производства ленточным конвейером подаются к рубительной машине. Перед ней установлен электронный металлоискатель. Между концом конвейера и рубительной машиной предусмотрен зазор, а под ним люк, куда ссыпаются мелкие отходы, опилки и мусор.

Щепа из рубильной машины попадает на конвейер и далее через дозатор на щепосортировочное устройство. Крупная щепа с верхнего сита ссыпается на конвейер и направляется на вторичное измельчение в дезинтегратор, далее в циклон и снова на конвейер и на сортировку.

Кондиционная щепа из щепосортировочной установки конвейером (или пневмосистемой) подается в бункерную галерею и далее в автощеповоз. Отсортированная мелочь удаляется конвейером в сборный бункер или в котельную завода.

Рубка щепы.

Щепу рубят на рубительных машинах. Тип рубительных машин характеризуется механизмом резания и загрузочным устройством. Механизм резания состоит из ротора с режущими ножами и двигателя привода ротора. Загрузочное устройство состоит из загрузочного патрона с одним или несколькими опорными ножами (контрножами) и механизма подачи сырья.

Роторы рубильных машин делятся на дисковые и барабанные. Поверхность ротора (между ножами) делают плоской или винтовой — геликоидальной. Геликоидальная форма ротора и задних граней рубительных ножей создает условия для получения щепы одинаковой длины, что повышает качество технологической щепы. При геликоидальной форме поверхности и достаточно большом числе ножей обеспечивается самоподача сырья в машину, отпадает необходимость в подающих механизмах. Сырье, поступающее в машину, опирается при резании на кромку загрузочного патрона. Кромка быстро изнашивается, и поэтому у большинства машин ее делают в виде сменной пластины — опорного ножа (контрножа). Зазор между кромкой ножа и контрножа должен быть минимальным 0,5-1 мм. В зависимости от направления подачи (горизонтальной или наклонной) загрузочные патроны устанавливают к диску под углом 90 или 35-53°.

Для рубки отходов лесопиления чаще всего используют рубильные машины с геликоидальным диском МРН-25 и МРГ-18, что позволяет получить около 92 % кондиционной технологической щепы. Производительность МРГ-18 составляет 12 м3 плотной древесины в час; МРН-25 — 25 пл. м3 щепы в час.

Сортирование щепы.

Сортированием отделяются от массы щепы крупные частицы и мелочь. Для выработки технологической щепы применяют сортировочные машины СЩ-1М и и СЩ-120 вибрационного типа. У СЩ-1М ситовая коробка расположена на раме, расположенной на станине. Рама при помощи эксцентрикового привода совершает колебательные движения. Щепа подается в загрузочный лоток. Крупная щепа, не прошедшая через верхнее сито, ссыпается через край лотка и направляется конвейером в дезинтегратор. От щепы, прошедшей сквозь верхнее сито, отделяются мелкие частицы и опилки, прошедшие через два нижних сита и направляются на конвейер для мелочи. Кондиционная щепа ссыпается на конвейер и далее подается в бункерную галерею.

Складирование щепы.

Для накопления технологической щепы и кратковременного ее хранения служит бункерная галерея, представляющая собой емкость, в верхней части которой установлен ленточный или скребковый конвейер, подающий щепу в бункер. В нижней части емкости предусмотрено устройство для загрузки щепы в щеповоз. Бункерную галерею располагают на высоте, достаточной, чтобы под нее въехал щеповоз. Вместимость бункерной галереи 50-100 м3. Для длительного хранения больших объемов щепы используют открытые склады сезонного хранения щепы. К потребителю щепу транспортируют автощеповозами, железнодорожным транспортом в специальных вагонах, баржами по воде.

По материалам: promwood

Производство кремниевых чипов

Дизайн

Принцип работы микросхемы является результатом конструкции транзисторов и затворов микросхемы, а также конечного использования микросхемы. Спецификации конструкции, которые включают размер микросхемы, количество транзисторов, факторы тестирования и производства, используются для создания схем — символических представлений транзисторов и межсоединений, которые управляют потоком электричества через микросхему.

Затем дизайнеры создают подобные трафарету узоры, называемые масками, для каждого слоя. Конструкторы используют рабочие станции автоматизированного проектирования (САПР) для всестороннего моделирования и тестирования функций микросхем. Чтобы спроектировать, протестировать и настроить микросхему и подготовить ее к производству, нужны сотни человек.

Изготовление и испытания

«Рецепт» изготовления чипа варьируется в зависимости от предполагаемого использования чипа. Изготовление чипсов — сложный процесс, требующий сотен точно контролируемых этапов, в результате которых образуются узорчатые слои из различных материалов, построенных один поверх другого.

Процесс фотолитографической «печати» используется для формирования многослойных транзисторов и межсоединений (электрических цепей) микросхемы на пластине. Сотни одинаковых процессоров создаются партиями на одной кремниевой пластине.

После завершения всех слоев компьютер выполняет процесс, называемый тестом сортировки пластин. Тестирование гарантирует, что микросхемы работают в соответствии с проектными спецификациями.

Высокоэффективная упаковка

После изготовления пора упаковывать.Вафля разрезается на отдельные части, называемые штампом. Кристалл помещается между подложкой и теплораспределителем, образуя законченный процессор. Пакет защищает кристалл и обеспечивает критическое питание и электрические соединения при установке непосредственно в печатную плату компьютера или мобильное устройство, такое как смартфон или планшет.

Intel производит микросхемы, которые имеют множество различных приложений и используют различные технологии упаковки. Пакеты Intel проходят финальное тестирование на функциональность, производительность и мощность.Чипы имеют электрическую кодировку, визуально проверяются и упаковываются в защитный транспортировочный материал для отправки клиентам Intel и в розницу.

Введение и обзор

Полупроводники повсюду. В посудомоечных машинах, микроволновых печах и телевизорах в наших домах. В наших смартфонах, ПК и планшетах. На рабочих местах и в транспорте, который мы используем — автомобили, поезда, корабли и самолеты. За рулем повседневных устройств мы привыкли считать само собой разумеющимся за последние 40 лет.

Их использование произвело революцию в том, как мы живем, работаем и играем. Позволяет нам быстрее и проще понимать, создавать и обмениваться информацией. Теперь мы предполагаем, что устройства с каждым годом будут становиться все мощнее и меньше. Но, несмотря на это, как на самом деле производятся полупроводники, остается загадкой для широкой публики. Вот как это делается.

1. ОТ ПЕСКА К ЧИСТОМУ КРЕМНИЮ

Все начинается с одного простого вещества — песка. Кремний, содержащийся в песке, находится в форме диоксида кремния.Для изготовления чипов производителям нужен чистый кремний, поэтому первым шагом в этом процессе является отделение кремния от молекул кислорода.

Чистый кремний, необходимый для изготовления кремниевых чипов, может содержать только один посторонний атом на каждый миллиард атомов кремния. Он также должен быть в монокристаллической форме. То, как атомы организованы в этой форме кремния, имеет важное значение для некоторых из более поздних процессов.

2. ЗАГОТОВКИ ДЛЯ ВАФОНА

Затем кремний извлекается или вытягивается из жидкого кремния в виде длинных цилиндрических слитков при температуре примерно 1400 градусов по Цельсию.

3. ВАФЛИ ОБРЕЗАНЫ

Вафли вырезаются из слитков перед полировкой для получения гладкой поверхности. Затем они отправляются производителям микросхем для обработки. Следующие этапы обработки пластины затем повторяются много раз для создания готовой пластины, содержащей чипы.

4. ПОКРЫТИЕ ВАФЕРЫ

Пластина помещается в высокотемпературную печь и подвергается воздействию кислорода, образуя на поверхности слой диоксида кремния. Затем используется химическое осаждение из паровой фазы (CVD) для добавления слоя или пленки нитрида.

5. СОЗДАНИЕ МАСКИ

После проектирования схемы микросхем создаются стеклянные пластины или маски, которые помогают скопировать дизайн на поверхность пластины. Несколько масок используются последовательно, чтобы добавить микросхемам все большую и большую сложность.

6. ДОБАВЛЕНИЕ ШАБЛОНА

Теперь пора приступить к созданию рисунка на поверхности пластины, используя маски в качестве ориентира. Используется фотолитография — разновидность оптической печати. Пластина сначала покрывается фоторезистом, который меняется под воздействием ультрафиолетового (УФ) света.Маска размещается над пластиной и точно совмещается с ней. Ультрафиолетовый свет, падающий над маской, реагирует на открытые части фоторезиста, создавая узор. Пластина покрыта проявляющим раствором для проявления этих рисунков, которые затем протравливаются, оставляя части, не подвергавшиеся воздействию ультрафиолетового света, нетронутыми. На поверхности теперь есть траншеи, которые проходят по поверхности.

ДЕПОЗИЦИЯ

Диэлектрическая или изолирующая пленка осаждается в траншеях с помощью одной из нескольких технологий осаждения, таких как химическое осаждение из паровой фазы (CVD), атомно-слоистое осаждение (ALD) или плазменное усиление ALD (PEALD).Между канавками образуются вентили, составляющие часть многих миллионов транзисторов, которые могут быть созданы на одном кристалле. Затворы можно переключить, чтобы позволить носителям заряда, таким как электроны, течь, или предотвратить их.

Контакты формируются каждым затвором для создания истока и стока. Ионная имплантация используется для имплантации в пластину специальных элементов для истока и стока. Носитель заряда входит в канал затвора на контакте истока и выходит на контакте стока.

ПОДКЛЮЧИТЬ

После создания основных компонентов микросхемы их необходимо соединить.Те же процессы литографии, травления и осаждения используются для формирования канавок, заполненных металлическими соединениями. Эти связи между компонентами создаются не только на одном уровне, но и на многих. Готовая пластина будет содержать до нескольких тысяч отдельных микросхем на пространстве от 200 до 300 мм, а некоторые микросхемы могут содержать миллиарды транзисторов.

7. ВАФЛИ, РАЗДЕЛЕННЫЕ НА ОТДЕЛЬНЫЕ ЧИПЫ

После завершения обработки вафель готовые вафли отправляются на другой завод для резки, сборки и упаковки.Отдельные вафли нарезают на отдельные чипы.

8. ПЕРЕДНЯЯ РАМА

Затем микросхемы

помещаются в выводную рамку, образующую защитный кожух.

9. ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ УПАКОВКА

Затем каждая микросхема проверяется перед упаковкой и отправкой для размещения на печатных платах.

СВОДКА

Оборудование и процессы, используемые для создания чипов, очень сложны и основаны на передовых исследованиях. Но цель проста. Чтобы мы могли больше понимать, творить и делиться.

Изготовление микросхем — как работает процесс изготовления микросхем EUVL

Прежде чем вы узнаете о том, как литография EUV произведет революцию в производстве микропроцессоров, вы должны сначала кое-что понять о текущих производственных процессах. Микропроцессоры, также называемые компьютерными чипами, производятся с использованием процесса, называемого литографией . В частности, литография в глубоком ультрафиолете используется для создания микрочипов нынешнего поколения и, скорее всего, использовалась для изготовления микросхемы, которая находится внутри вашего компьютера.

Литография сродни фотографии в том, что в ней используется свет для переноса изображений на подложку. В случае фотоаппарата подложка пленочная. Кремний — это традиционный субстрат, используемый при производстве микросхем. Чтобы создать конструкцию интегральной схемы на микропроцессоре, свет направляется на маску . Маска похожа на трафарет схемы. Свет проходит через маску, а затем через серию оптических линз, уменьшающих изображение. Это небольшое изображение затем проецируется на кремниевую или полупроводниковую пластину.

Этот контент несовместим с этим устройством.

Пластина покрыта светочувствительным жидким пластиком, называемым фоторезистом . Маска помещается на пластину, и когда свет проходит через маску и попадает на силиконовую пластину, он укрепляет фоторезист, не покрытый маской. Фоторезист, который не подвергается воздействию света, остается несколько липким и химически вымывается, оставляя только затвердевший фоторезист и открытую силиконовую пластину.

Ключом к созданию более мощных микропроцессоров является размер световой волны. Чем короче длина волны, тем больше транзисторов можно протравить на кремниевой пластине. Чем больше транзисторов, тем мощнее и быстрее микропроцессор. Это основная причина, по которой процессор Intel Pentium 4 , который имеет 42 миллиона транзисторов, быстрее, чем Pentium 3 , который имеет 28 миллионов транзисторов.

С 2001 года литография в глубоком ультрафиолете использует длину волны 240 нанометров.Нанометр равен одной миллиардной метра. Поскольку производители микросхем сокращают длину волны до 100 нанометров, им потребуется новая технология производства микросхем. Проблема, возникающая при использовании литографии в глубоком ультрафиолете, заключается в том, что по мере уменьшения длины волны света свет поглощается стеклянными линзами, которые предназначены для его фокусировки. В результате свет не попадает на кремний, поэтому на пластине не создается никакой схемы.

Здесь EUVL вступит во владение. В EUVL стеклянные линзы будут заменены зеркалами для фокусировки света.В следующем разделе вы узнаете, как EUVL будет использоваться для производства микросхем, которые по крайней мере в пять раз мощнее самых мощных микросхем, выпущенных в 2001 году.

Политика США в области полупроводников направлена на сокращение Китая, безопасность цепочки поставок

ГУАНЧЖОУ, Китай. Если говорить о производстве микросхем, на ум обычно приходят две компании — тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics. Две азиатские компании вместе контролируют более 70% рынка производства полупроводников.

У.S., которая когда-то была лидером, отстает в этом пространстве после кардинальных сдвигов в бизнес-моделях полупроводниковой промышленности.

Но глобальный дефицит полупроводников и геополитическая напряженность в отношениях с Китаем усилили пристальное внимание Вашингтона к цепочке поставок, которая сосредоточена в руках небольшого числа игроков, и вызвали стремление вернуть производство на американскую землю, чтобы вернуть себе лидерство.

США выделили миллиарды долларов и, как сообщается, рассматривают альянсы с другими странами.

Полупроводники важны для всего, от автомобилей до смартфонов, которые мы используем. И они также оказались в центре напряженности между США и Китаем.

«Одной из характерных черт политики США является то, что они уделяют большое внимание Китаю. Теперь это стало национальным императивом по повышению самообеспеченности в производстве полуфабрикатов, чему способствовали недавняя нехватка микросхем и« техническая война »против Китая», — Банк Америки говорится в записке, опубликованной в среду.

Как Азия стала доминировать в производстве

Ключ к пониманию геополитики полупроводников, какие страны доминируют и почему США.S. пытается стимулировать развитие своей отечественной промышленности, пытается понять цепочку поставок и бизнес-модели.

Такие компании, как Intel, являются производителями интегрированных устройств (IDM), которые разрабатывают и производят свои собственные микросхемы.

Кроме того, есть полупроводниковые фирмы без фабрик, которые разрабатывают микросхемы, но передают производство на так называемые литейные предприятия. Двумя крупнейшими производителями являются TSMC на Тайване и Samsung Electronics в Южной Корее.

Крупным планом — процессорное гнездо и материнская плата, лежащие на столе.

Нарумон Боуонкитванчай | Момент | Getty Images

За последние 15 лет или около того компании начали переходить на эту модель, не имеющую оснований. TSMC и Samsung воспользовались этим преимуществом, начав вкладывать значительные средства в передовые производственные технологии. Теперь, если такая компания, как Apple, хочет получить новейший чип для своего iPhone, они должны обратиться в TSMC, чтобы сделать это.

Согласно данным Trendforce, TSMC занимает 55% рынка литейных производств, а Samsung — 18%. На Тайвань и Южную Корею в совокупности приходится 81% мирового рынка литейных производств, что подчеркивает доминирование и зависимость от этих двух стран, а также от TSMC и Samsung.

«В 2001 году 30 компаний производили передовые технологии, однако по мере роста стоимости и сложности полупроизводства это число упало до 3 фирм» — TSMC, Intel и Samsung, согласно сообщению Bank of America, опубликованному в декабре. .

Однако производственный процесс Intel по-прежнему отстает от TSMC и Samsung.

«Тайвань и Южная Корея стали лидерами в производстве пластин, требующих огромных капиталовложений; и отчасти их успех за последние 20 лет обусловлен поддерживающей политикой правительства и доступом к квалифицированной рабочей силе», — Нил Кэмплинг, руководитель отдела технологий, об исследовании СМИ и телекоммуникаций в Mirabaud Securities, сообщило CNBC по электронной почте.

Сложная цепочка поставок

Хотя TSMC и Samsung являются доминирующими производителями полупроводников, они по-прежнему в значительной степени полагаются на оборудование и машины из США, Европы и Японии.

Компании, которые производят эти инструменты, необходимые для литейных производств, известны как поставщики основного полупроводникового оборудования или для краткости «полупроводниковые».

Согласно данным Bank of America со ссылкой на данные Gartner, на пятерку ведущих поставщиков оборудования для полуфабрикатов приходится почти 70% рынка. Трое из пяти — У.S. компании, одна европейская, другая японская.

ASML, базирующаяся в Нидерландах, — единственная компания в мире, которая может производить так называемый экстремальный ультрафиолет (EUV), необходимый для производства самых передовых микросхем, таких как производимые TSMC и Samsung.

Что планируют США и почему?

Итак, США не обязательно отстают в полупроводниковой промышленности в целом. Некоторые из его фирм являются неотъемлемой частью цепочки поставок. Но одна область, в которой он отстает, — это производство.

При президенте Джо Байдене США стремятся вернуть себе лидерство в производстве и обеспечении безопасности цепочек поставок.

В феврале Байден подписал распоряжение о пересмотре цепочки поставок полупроводников для выявления рисков. В рамках пакета экономических стимулов на сумму 2 триллиона долларов 50 миллиардов долларов были выделены на производство и исследования полупроводников. Законопроект, известный как Закон о системе CHIPS для Америки, также проходит законодательный процесс и направлен на создание стимулов для проведения передовых исследований и разработок и обеспечения безопасности цепочки поставок.

Между тем, американская компания Intel в прошлом месяце объявила о планах потратить 20 миллиардов долларов на строительство двух новых заводов по производству микросхем и заявила, что будет выступать в качестве литейного производства. Это могло бы предложить отечественную альтернативу подобным TSMC и Samsung.

Частично такая проверка цепочки поставок была вызвана глобальной нехваткой микросхем, поразившей автомобильную промышленность. Пандемия коронавируса повысила спрос на персональную электронику, такую как ноутбуки и игровые приставки, в то время как промышленные предприятия и автопроизводители свернули производство.Но восстановление производства и рост спроса на микросхемы в различных секторах привели к дефициту.

Концентрация производства в руках TSMC и Samsung усугубила проблему.

Дефицит поставок полупроводников «вероятно, заставил администрацию США понять, что они не контролируют свою собственную судьбу», согласно Campling из Mirabaud Securities.

Но есть и геополитические факторы, влияющие на политику США.

«В более долгосрочной перспективе администрация Байдена хочет и дальше поощрять как иностранное, так и США.Производители полупроводников должны расширить производственные мощности в США, снизить зависимость от производства в геополитически уязвимых регионах, таких как Тайвань, и создать высокооплачиваемые инженерные рабочие места в США », — сказал Пол Триоло, руководитель геотехнологической практики в Eurasia Group. CNBC по электронной почте

Часть политики США в области полупроводников включает формирование альянсов Ранее в этом месяце Nikkei сообщил, что США и Япония будут сотрудничать в цепочках поставок критически важных компонентов, таких как полупроводники.Обе стороны будут стремиться к системе, в которой производство не будет сосредоточено в определенных регионах, таких как Тайвань, сообщает Nikkei.

«США пытаются исключить Китай из уравнения», — сказал CNBC по электронной почте Абишур Пракаш, специалист по геополитике из Центра инноваций будущего, консалтинговой фирмы из Торонто.

«Он пытается изменить то, как мировая индустрия микросхем работает перед лицом растущего Китая. Речь идет не обязательно о самодостаточности, хотя Вашингтон приветствовал бы это.Вместо этого речь идет о создании критических секторов — от ИИ до микросхем, — которые изолированы от геополитики. И поскольку несколько стран разделяют озабоченность США по поводу Китая, США забирают с собой кусок мира ».

Стремление Китая к самоокупаемости

Китай тем временем пытается добиться самообеспеченности на фоне шагов США по его прекращению. от основных поставщиков. За последние несколько лет Китай попытался поднять свою полупроводниковую промышленность за счет огромных инвестиций и льгот, таких как налоговые льготы.

Но Китай сильно отстает во всем, что касается цепочки поставок. SMIC — крупнейшее литейное предприятие Китая, конкурент TSMC и Samsung. Но технология SMIC на несколько лет отстает от своих тайваньских и южнокорейских конкурентов.

И даже если бы он захотел продвинуться вперед, это было крайне сложно из-за санкций и действий США. В прошлом году Вашингтон поместил SMIC в черный список, известный как Entity List. Это ограничивает американские компании от экспорта определенных технологий в SMIC, сдерживая производителя микросхем из-за ключевой роли U.Фирмы S. играют в цепочке поставок полупроводников. По данным Bank of America, около 80% или более оборудования SMIC поступает от поставщиков из США.

В прошлом году агентство Reuters сообщило, что США оказали давление на правительство Нидерландов, чтобы оно остановило продажу машины ASML компании SMIC. Голландская фирма — единственная компания, которая производит так называемые машины для работы в крайнем ультрафиолете (EUV), необходимые для изготовления самых передовых чипов. Эта машина до сих пор не отправлена в Китай.

«Если Китай хочет производить передовые чипы, это практически невозможно без оборудования из США или их союзников», — говорится в декабрьской записке Bank of America.

«Мы по-прежнему скептически относимся к значительному прогрессу Китая из-за ограничений США, поскольку он существенно отстает в области ИС (интеллектуальной собственности) и имеет ограниченный доступ к ИС с учетом ограничений США», — говорится в отдельной заметке Bank of America на прошлой неделе. .

«Наша команда ожидает задержки в 5+ лет, прежде чем она добьется более значительного прогресса».

Изготовление микрочипов | Computerworld

В мире есть несколько вещей столь же простых, как песок, и, возможно, нет ничего более сложного, чем компьютерные микросхемы.Тем не менее, простой элемент кремний в песке является отправной точкой для создания интегральных схем, которые питают все сегодня, от суперкомпьютеров до сотовых телефонов и микроволновых печей.

Превращение песка в крошечные устройства с миллионами компонентов — это выдающееся достижение науки и техники, которое казалось невозможным, когда в 1947 году в Bell Labs был изобретен транзистор.

Подробнее

Computerworld
QuickStudies
Кремний — это естественный полупроводник.При некоторых условиях проводит электричество; под другими он действует как изолятор. Электрические свойства кремния можно изменить, добавив примеси, этот процесс называется легированием. Эти характеристики делают его идеальным материалом для изготовления транзисторов, которые представляют собой простые устройства, усиливающие электрические сигналы. Транзисторы также могут действовать как устройства включения / выключения, используемые в комбинации для представления логических операторов «и», «или» и «не».

Сегодня производится несколько типов микрочипов.Микропроцессоры — это логические микросхемы, которые выполняют вычисления в большинстве коммерческих компьютеров. Чипы памяти хранят информацию. Цифровые сигнальные процессоры преобразуют аналоговые и цифровые сигналы (QuickLink: a2270). Интегральные схемы для конкретных приложений — это микросхемы специального назначения, используемые в таких вещах, как автомобили и бытовая техника.

Процесс

Чипы производятся на многомиллиардных фабриках, называемых фабриками. Fabs плавят и очищают песок для получения слитков монокристаллического кремния чистотой 99,9999%.Пилы разрезают слитки на пластины толщиной в десять центов и диаметром в несколько дюймов. Пластины очищаются и полируются, и каждая из них используется для создания нескольких микросхем. Эти и последующие шаги выполняются в среде «чистой комнаты», где принимаются всесторонние меры предосторожности для предотвращения загрязнения пылью и другими посторонними веществами.

Непроводящий слой диоксида кремния выращивается или осаждается на поверхности кремниевой пластины, и этот слой покрывается светочувствительным химическим веществом, называемым фоторезистом.

Фоторезист подвергается воздействию ультрафиолетового света, проходящего через пластину с рисунком или «маску», которая укрепляет участки, подверженные воздействию света. Затем незащищенные участки вытравливаются горячими газами, чтобы обнажить основание из диоксида кремния внизу. Основание и нижний слой кремния протравливаются на разную глубину.

Фоторезист, упрочненный этим процессом фотолитографии, затем удаляется, оставляя на чипе трехмерный ландшафт, который воспроизводит схему схемы, воплощенную в маске.Электропроводность некоторых частей микросхемы также можно изменить, допируя их химическими веществами под действием тепла и давления. Фотолитография с использованием разных масок с последующим травлением и легированием может повторяться сотни раз для одного и того же чипа, создавая более сложную интегральную схему на каждом этапе.

Чтобы создать проводящие пути между компонентами, вытравленными в чипе, весь чип покрывается тонким слоем металла — обычно алюминия — и снова используется процесс литографии и травления, чтобы удалить все, кроме тонких проводящих путей.Иногда укладывают несколько слоев проводов, разделенных стеклянными изоляторами.

Каждый чип на пластине проверяется на правильность работы, а затем отделяется от других чипов на пластине пилой. Хорошие микросхемы помещаются в вспомогательные корпуса, которые позволяют вставлять их в печатные платы, а плохие микросхемы маркируются и выбрасываются.

См. Дополнительные Computerworld QuickStudies

Определение производства микросхем | PCMag

Создание интегральной схемы (ИС), широко известной как «микросхема», возможно, является самым удивительным производственным процессом, который когда-либо создавался в мире. Кусочек кремния размером меньше почтовой марки может содержать миллиарды транзисторов, которые, действуя как переключатели включения / выключения, являются основными активными компонентами микросхемы. Все начинается с конструкции цепей, которые переносят электрические импульсы из одной точки в другую.

Чтобы узнать о различных типах микросхем, см. Чип.Чтобы узнать о невероятной активности, которая в них происходит, просмотрите активную область.

Транзисторы от ворот к схемам

Импульсы проходят через транзисторы, которые открываются или закрываются при активации. Ток, протекающий через один, влияет на открытие или закрытие другого и так далее. Транзисторы соединены вместе в логических логических элементах (см. Булеву логику). Ворота составляют схемы, а схемы составляют ЦП и другие компоненты. См. Булеву логику.

ОТ ЛОГИКИ К САНТЕХНИКЕ
Схемы изначально были разработаны людьми.Сегодня логические функции находятся в электронных библиотеках, и дизайнеры выбирают их из меню. Новые функции должны разрабатываться людьми, ворота за воротами.

Компьютеры делают компьютеры. Компьютер превращает логические схемы в кошмар сантехника, состоящий из транзисторов, диодов и резисторов. Они превращаются в «фотошаблоны», которые представляют собой литографические пластины, используемые для создания рисунков на чипе. В зависимости от размера и назначения микросхемы соединены между собой тысячи, миллионы или миллиарды транзисторов.

Фотомаска — это размер чипа, который воспроизводится столько раз, сколько возможно, чтобы поместиться на тонком слое кремния диаметром от 25,4 до 300 мм (от 1 до 11,8 дюйма), известном как «пластина». Транзисторы создаются путем создания подземных слоев в кремнии, и создается другая фотошаблона, чтобы изолировать каждый слой, над которым нужно работать (см. «Формирование одного транзистора» ниже). Для изготовления одного чипа могут потребоваться десятки фотошаблонов и сотни шагов, как машинных, так и человеческих. На изготовление готовой вафли от начала и до конца может уйти несколько недель.

Проверка сантехники

Люди всегда более гибки, чем компьютеры, и могут найти недостатки, которые могут остаться незамеченными при анализе программного обеспечения. (Изображение любезно предоставлено Elxsi Corporation.)

ЧИПЫ — ПРОСТО КАМЕНЬ
Основным материалом пластины обычно является кремний, хотя также используются такие материалы, как сапфир и арсенид галлия. Кремний содержится в кварцевых породах и очищается в расплавленном состоянии. Затем он химически комбинируется (легируется) с другими материалами для изменения его электрических свойств.В результате получается слиток кристалла кремния, который заряжен либо положительно (p-тип), либо отрицательно (n-тип). Из этой «хрустальной салями» вырезают кусочки слитка толщиной примерно 1/30 дюйма, которые становятся вафлями.

Вытяжка слитка

Слиток кремния вытягивается из печи для обжига, содержащей расплавленный кремний. Высокоскоростные пилы разрезают его на пластины толщиной с десять центов, которые затем измельчаются и полируются, как зеркало. (Изображение любезно предоставлено Texas Instruments, Inc.)

СОЗДАНИЕ СЛОЕВ
Создание схемы начинается с нанесения слоя изоляции из диоксида кремния на поверхность пластины. Изоляция покрыта пленкой и подвергается воздействию света через первую фотошаблона, отверждая пленку и изоляцию под ней. Незакаленные участки вытравлены, обнажая кремниевую основу ниже. Путем выстрела газа под действием тепла и давления в обнаженный кремний (диффузия) под поверхностью создается подслой с различными электрическими свойствами.

Путем нескольких этапов маскирования, травления и диффузии создаются подслои на кристалле. На заключительном этапе располагается верхний металлический слой (обычно алюминий), который соединяет транзисторы друг с другом и с внешним миром.

Проверка вафель

Дама носит «костюм кролика», но не носит маску, потому что вафли уже изготовлены. (Изображение любезно предоставлено компанией Hewlett-Packard.)

Каждый чип тестируется на пластине.Плохие микросхемы помечаются для удаления, а хорошие вырезаются, помещаются в пакеты и соединяются крошечными проводами. Затем пакет запечатывается и тестируется как единое целое (см. Пакет микросхемы).

Чрезвычайно точное изготовление стружки. Операции выполняются в «чистой комнате», поскольку частицы воздуха могут смешиваться с микроскопическими смесями и легко вывести чип из строя. В зависимости от сложности конструкции больше микросхем может выйти из строя, чем удастся.

Упаковка микросхемы

Эта машина прикрепляет микросхемы к металлической конструкции, которая будет подключаться к контактам корпуса микросхемы и передавать сигналы на печатную плату и от нее. (Изображение любезно предоставлено Texas Instruments, Inc.)

Будущее

Существует нескончаемая жажда построить все больше и больше транзисторов на одном кристалле. В начале 1980-х годов микросхема ЦП 8088 в первых ПК имела 25 тысяч транзисторов. В 2002 году Intel Itanium 2 содержала 220 миллионов, а 16 лет спустя количество транзисторов в системе на кристалле Apple A12 достигло 6,9 миллиарда. См. Размер элемента и технологию процесса.

От ЦП до всей системы
Так же, как микросхема устранила разделение транзисторов только для повторного соединения в схемах, все больше функций встроено в один и тот же кристалл, создавая полную систему на кристалле (см. SoC ).Один чип в смартфоне может содержать несколько процессоров, графических процессоров (GPU) для рендеринга видео, схемы обработки камеры, системную память, до пяти радиомодулей для связи (сотовая связь, Wi-Fi, Bluetooth и т. Д.) И многое другое.

Научная фантастика
Микросхема сегодня действительно является научной фантастикой. Представьте себе миллиарды транзисторов, взаимодействующих для выполнения триллионов операций в секунду, и все они происходят в более чем дюжине уровней межсоединений, которые занимают площадь размером с почтовую марку, за исключением… намного, намного тоньше !!!

Создание транзистора
Ниже приведены этапы создания слоев транзистора. Хотя здесь показан один транзистор, шаги выполняются на многих транзисторах во всех микросхемах на пластине одновременно. Это точные, но несколько концептуальные иллюстрации, потому что настоящие транзисторы еще сложнее. Обычно готовая вафля состоит из нескольких слоев и сотен шагов.

Ткань для ткани

Малейшие загрязнения в воздухе могут сделать транзистор и микросхему бесполезными. Надевание «костюма кролика» — сложная процедура. (Изображение любезно предоставлено Intel Corporation.)

В этих комнатах нет микробов

Вы не заразитесь гриппом, работая на заводе по производству микросхем, по крайней мере, в чистой комнате. Костюмы кроликов и чистые помещения необходимы для производства чипсов с высоким выходом и минимальным количеством дефектов. (изображения сверху вниз любезно предоставлены Texas Instruments, Inc., Motorola, Inc. и Microchip Technology Inc.)

Как создается компьютерный чип — от песка к процессору

Компьютерные микросхемы, как и настольные процессоры, сделаны из чего-то не впечатляющего с технической точки зрения: песка.

И Intel Kaby Lake, и AMD Ryzen производятся по 14-нм техпроцессу, что соответствует размеру транзисторов чипа.

Чем меньше процесс изготовления, тем больше транзисторов может поместиться на одном кристалле.

Микропроцессоры
являются одними из самых сложных продуктов в мире, и создание этих микросхем — сложный и точный процесс.
Шаги, описанные ниже, представляют собой самые основные этапы процесса изготовления, и многие этапы повторяются, изменяются или пропускаются — в зависимости от конструкции микросхемы.
Ниже приведен обзор того, как производится процессор Intel для настольных ПК, с использованием изображений из схемы производства Intel по 22 нм техпроцессу .
Старт с песком
Процесс создания компьютерного чипа начинается с песка, называемого кварцевым песком, который состоит из диоксида кремния.
Кремний является основным материалом для производства полупроводников и должен быть чистым, прежде чем его можно будет использовать в производственном процессе.
Слиток кремния
Для получения кремния электронного качества, который имеет чистоту 99,9999%, выполняются несколько процессов очистки и фильтрации.
Слиток очищенного кремния весом около 100 кг формируется из расплавленного кремнезема и готов к следующему этапу.
Нарезанные вафли
Круглый слиток кремния нарезается на пластины как можно тоньше, сохраняя при этом способность материала использовать в процессе изготовления.
Кремниевые пластины затем очищаются и полируются, чтобы обеспечить наилучшую поверхность для следующих этапов изготовления.
Фотолитография
После полировки и подготовки к процессу слой фоторезиста тонко распределяется по пластине.
Затем этот слой подвергается воздействию УФ-световой маски, которая имеет форму схемы микропроцессора.
Открытый фоторезист становится растворимым и смывается растворителем.
Ионы и допинг
Открытый фоторезист смывается, а кремниевая пластина бомбардируется ионами для изменения ее проводящих свойств — это называется легированием.
Затем оставшийся фоторезист смывается, обнажая рисунок поврежденного и неповрежденного материала.
Офорт
Рисунок из твердого материала наносится на пластину с помощью другого шага фотолитографии.
Затем используются химические вещества для удаления нежелательного кремния, оставляя после себя тонкие кремниевые гребни.
После этого применяются дополнительные этапы фотолитографии, которые создают большую часть структуры транзистора, в зависимости от того, какое формирование затвора используется.
Гальваника
На поверхность почти готового транзистора нанесен изоляционный слой и в нем протравлены три отверстия.
Затем производители используют процесс, называемый гальваникой, для осаждения ионов меди на поверхности транзистора, образуя слой меди поверх изоляции.
Излишек меди полируется, оставляя только три отложения меди в отверстиях изоляционного слоя.
Многослойные межкомпонентные соединения
Все транзисторы теперь соединены в архитектуру, которая позволяет микросхеме работать как процессор.
Расположение и конструкция этих межкомпонентных соединений невероятно сложны, и в одном процессоре может быть более 30 слоев металлических соединений.
Головка для испытаний и нарезки
Микросхемы на пластине готовы к тестированию.
Пластина нарезается на матрицы, и функциональные матрицы переходят к заключительному этапу процесса изготовления.
Упаковка
Матрицы
поставляются в комплекте с подложкой и теплоотводом и имеют привычный форм-фактор процессора для настольных ПК.
Теплораспределитель отводит тепло от кремния в радиатор, установленный на нем.
Затем процессоры
проверяются на энергоэффективность, максимальную частоту и другие показатели производительности.
Те, которые прошли, затем упаковываются как розничный продукт.
Видеообзор

Теперь читайте: AMD Ryzen 1800X в разгоне побил мировой рекорд
Cinebench .